______集成电路设计研究中心(甲方)和_______公司(乙方)经友好协商,对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议:
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料,测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内,将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求:
甲方按乙方要求,在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时,应让______芯片工作在5V。
乙方提供____功能测试码文件(T______T格式)两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在1MHZ下对样品进行测试分析。
乙方认为正常情况下,样品的功能测试应全部通过,参数测试结果应在下表给定的范围内。
测试参数(常温) 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ?
静态工作电流 VDD=5V uA ?
动态工作电流 VDD=5V uA ?
输入高电平电压 VDD=5V V ?
输入低电平电压 VDD=5V V ?
输入高电平电流 VDD=5V,VIH=5V uA ?
输入低电平电流 VDD=5V,VIL=0V uA ?
输出高电平电压 VDD=5V V ?
输出低电平电压 VDD=5V V ?
输出高电平电流 VDD=5V,VOH=4.2V mA ?
输出低电平电流 VDD=5V,VOL=0.4V mA
如乙方提供的样品中有____%满足以上要求,甲方应向乙方出具一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件,T______T格式)提供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问,必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。
甲方:________________
乙方:________________
